Intel punta sulle connessioni ottiche per sostituire il rame

Dopo ben 16 anni di lavoro, Intel annuncia di essere pressoché pronta per sostituire i collegamenti in rame tra computer e componenti interni con connessioni ottiche.
L’azienda di Santa Clara ha infatti iniziato la commercializzazione di moduli fotonici in silicio che usano la luce e il laser per velocizzare i trasferimenti dati.

Questo tipo di componentistica, stando a quanto dichiarato da Diane Bryant, vice presidente esecutivo e general manager di Intel Data Center Group, consentirà – inizialmente – di gestire comunicazioni ottiche fra server e datacenter. Successivamente, però, lo stesso sistema sarà sfruttato per velocizzare lo scambio di dati all’interno dei computer.

I primi moduli fotonici in silicio permetteranno di raggiungere velocità pari a 100 Gbps e verrà sempre usato il protocollo ethernet ma saranno comunque richiesti speciali switch per gestire le comunicazioni.

Intel ha messo a punto un nuovo connettore, chiamato MXC, che potrà essere sfruttato per interconnettere i server. Il protocollo O-PCI (Optical PCI) per PCI-Express consentirà le comunicazione attraverso cavi ottici.

L’utilizzo di interconnessioni fotoniche permetterà, sul lungo periodo, di ripensare alla struttura dei datacenter. Sarà ad esempio possibile inserire CPU, RAM, storage e così via in “contenitori” a sé stanti grazie ai collegamenti veloci.
Diversamente dai cavi in rame, le connessioni ottiche non possono trasferire energia: periferiche esterne, quindi, dovranno comunque essere collegate ad una fonte di alimentazione.