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Processori e memorie: la tecnologia Nanosheet per i transistor renderà FinFET obsoleta

Processori e memorie: la tecnologia Nanosheet per i transistor renderà FinFET obsoleta

News Hardware

I principali produttori di semiconduttori realizzeranno chip basati su tecnologia GAAFET o Nanosheet: vediamo che cosa significa e perché ciò permetterà di compiere un ulteriore balzo in avanti sul versante prestazionale.

Intel e Micron si accordano di nuovo sulle memorie 3D XPoint

Intel e Micron si accordano di nuovo sulle memorie 3D XPoint

News Business Hardware

Nuova intesa tra Intel e Micron per la realizzazione di memorie basate sulla tecnologia 3D XPoint, frutto di una partnership tra le due società.

Intel: crittografia completa della RAM nelle prossime CPU

Intel: crittografia completa della RAM nelle prossime CPU

News Hardware Sicurezza

Intel rivela che i prossimi processori permetteranno di crittografare il contenuto della memoria RAM direttamente in hardware. Le prestazioni non ne risentiranno, come invece accade oggi con SGX.

Samsung dà il via alla produzione delle prime DRAM LPDDR5 da 16 GB

Samsung dà il via alla produzione delle prime DRAM LPDDR5 da 16 GB

News Hardware

Samsung toglie il velo alle sue nuove memorie LPDDR5 da 16 GB: in primi utilizzate per i dispositivi di networking 5G e le applicazioni di intelligenza artificiale. Successivamente debutteranno nei notebook e negli smartphone top di gamma.

UFS 3.1, le principali novità per le memorie interne dei prossimi dispositivi mobili

UFS 3.1, le principali novità per le memorie interne dei prossimi dispositivi mobili

News Hardware Mobile

Dopo l'approvazione a standard di inizio mese, oggi si conoscono alcuni dettagli tecnici in più sulle novità delle quali le nuove memorie UFS 3.1 saranno foriere. Verranno utilizzate nei dispositivi mobili di fascia alta, almeno inizialmente.

Samsung presenta le nuove memorie HBM2 Flashbolt fino a 4,2 Gbps

Samsung presenta le nuove memorie HBM2 Flashbolt fino a 4,2 Gbps

News Hardware

Samsung fa proprie le nuove specifiche per le memorie HBM2 definite da JEDEC e conferma l'arrivo di chip di memoria ancora più veloci.

Western Digital e Kioxia presentano le prime memorie 3D NAND BiCS5 a 112 strati

Western Digital e Kioxia presentano le prime memorie 3D NAND BiCS5 a 112 strati

News Hardware

Le due società alzano ulteriormente l'asticella e presentano le nuove memorie BiCS5. Già in produzione, bisognerà attendere la seconda parte dell'anno per vederle sul mercato in quantitativi più importanti.

SSD esterno, quali i modelli migliori

SSD esterno, quali i modelli migliori

Recensioni Business Hardware

Alcuni suggerimenti per l'acquisto di un SSD esterno: i migliori modelli per performance, design, affidabilità e sicurezza.

Presentata una memoria RAM non volatile che consuma 100 volte di meno

Presentata una memoria RAM non volatile che consuma 100 volte di meno

News Hardware Reportage

Un team di ricercatori accademici presenta la memoria flash UK III-V, veloce come le attuali DRAM ma contraddistinta da un consumo energetico 100 volte più basso. Il rovescio della medaglia sono al momento i tempi di latenza decisamente più elevati.

SK Hynix e Micron presentano i primi moduli RAM DDR5

SK Hynix e Micron presentano i primi moduli RAM DDR5

News Hardware Reportage

Per il momento sono soltanto in formato RDIMM, quindi destinati al segmento server. In attesa degli annunci di Intel e AMD, l'arrivo delle nuove DDR5 si fa più vicino.

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TestDisk & PhotoRec <small>7.0</small> | IlSoftware.it

TestDisk & PhotoRec 7.0

Fatta eccezione per i malfunzionamenti di tipo hardware, nel caso di problemi software, è possibile tentare un recupero delle preziose informazioni memorizzate sui...

lunedì 20 aprile 2015 6970