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Qualcomm svela le principali caratteristiche tecniche del nuovo SoC Snapdragon 855


Dopo l'"assaggio" di ieri Qualcomm si sofferma sulle caratteristiche e sulle novità del nuovo processore destinato ai dispositivi mobili di fascia alta. La novità principale, oltre alla presenza del modem 5G, è l'architettura tri-cluster basata sull'utilizzo di core ARM ancora più potenti.


Dopo la "sommaria" presentazione di ieri (Qualcomm annuncia il primo SoC multi-gigabit 5G al mondo: Snapdragon 855), Qualcomm ha svelato tutti i dettagli tecnici del nuovo processore Snapdragon 855 che dovrebbe superare ampiamente per prestazioni il Kirin 980 di Huawei-HiSilicon mentre resta da vedere se riuscirà a "spuntarla" con il Samsung Exynos 9820: Samsung Exynos 9820: ecco il processore per il nuovo Galaxy S10.

Qualcomm svela le principali caratteristiche tecniche del nuovo SoC Snapdragon 855

Il SoC Qualcomm Snapdragon 855 è comunque considerabile come un "aggiornamento incrementale" rispetto al predecessore: non ci sono vere e proprie rivoluzioni se si prende in esame ogni singolo comparto.

La novità più rilevante sono le modifiche che gli ingegneri di Qualcomm hanno apportato sulla configurazione dei core e sulle loro caratteristiche. I core più performanti sono i Kryo 485 Gold basati su Cortex-A76 ARM ed è plausibile che Qualcomm abbia migliorato la cache disponibile per ogni singolo core (l'azienda si è limitata a dichiarare che si avranno a disposizione 4 MB di cache L3 anziché 2 MB).

Processore tri-cluster, il primo è formato da un singolo Kryo 485 Gold core a 2,84 GHz; il secondo da tre Kryo 485 Gold a 2,42 GHz; il terzo da altri quattro Kryo 485 Silver (Cortex- A55) a 1,8 GHz.
Queste modifiche e l'utilizzo di un processo costruttivo a 7 nm (i SoC sono fisicamente prodotti da TSMC) garantirebbero un balzo in avanti in termini di performance pari al 45%.

A fianco dei core Kryo v'è una GPU Adreno 640 e il DSP Hexagon 690. La GPU può gestire risoluzione 4K HDR, supporta sia Dolby Vision che HDR10+, è compatibile con le librerie grafiche Vulkan 1.1, DirectX 12 , OpenGL ES 3.2 and OpenCL 2.0, permette la decodifica hardware H.265 (HEVC) e VP9, usa memoria LPDDR4X a 2133 MHz anziché a 1866 MHz e secondo Qualcomm sarebbe il 20% più veloce rispetto a quella integrata nel SoC Snapdragon 845 (Adreno 630).

Sul versante della connettività, il processore mantiene il supporto per Bluetooth 5.0, WiFi 802.11ad, 802.11a, WiFi 4 (802.11 b / g / n), WiFi 5 (802.11ac) e WiFi 6 (802.11ax).
Come ampiamente anticipato, integra un modem Snapdragon X24 per la gestione delle connessioni 4G/LTE cui viene abbinato il nuovo modem Snapdragon X50 compatibile 5G e capace di trasferire dati sulla banda mmWave (onde millimetriche) pur operando anche sotto i 6 GHz.

Il DSP Hexagon 690 è responsabile delle attività legate alla gestione degli algoritmi di intelligenza artificiale e per la prima volta - almeno in casa Qualcomm - integra un'unità specializzata nei calcoli tensoriali, ampiamente usati nel deep learning per l'elaborazione delle cosiddette inferenze.
Il nuovo Hexagon può quindi essere considerata a pieno titolo come la risposta di Qualcomm ai processori neuronali (NPU) messi a punto e utilizzati nei rispettivi dispositivi da Apple e Huawei.

L'ISP Spectra 380 migliora le sue performance in modo significativo riducendo allo stesso tempo i consumi energetici: può gestire fotocamere fino a 32 Megapixel, registrare video 4K a 60 fps e in slow motion a 480p e 720 fps.

I primi smartphone basati su SoC Snapdragon 855 arriveranno sul mercato ad inizio 2019.


di Michele Nasi
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