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Cerebras presenta il nuovo Wafer Scale Engine con 850.000 core

Cerebras presenta il nuovo Wafer Scale Engine con 850.000 core

L'azienda che realizza soluzioni per l'intelligenza artificiale presenta un nuovo chip interconnesso su singolo wafer ad alte prestazioni. Processo litografico TSMC a 7 nm, 850.000 core e 2,6 miliardi di transistor.

Cerebras è l'azienda che l'anno scorso ha sorpreso tutti il suo chip interconnesso su un singolo wafer di silicio: Il processore più grande della storia: 400.000 core, realizzato per l'intelligenza artificiale.
Ad agosto 2019 fu presentato un "mostro" da 1200 miliardi di transistor (processo costruttivo a 16 nm di TSMC) su un wafer di dimensioni pari a 215 x 215 mm: il chip utilizzava ben 400.000 core e 18 GB di RAM integrata.

Durante l'evento Hot Chips 2020, Cerebras ha presentato la seconda generazione del suo Wafer Scale Engine con il quale raddoppia i numeri di un anno fa.

Questa volta il processo litografico a 7 nm di TSMC ha permesso la realizzazione di un chip ancora più avanzato, con 850.000 core e 2,6 miliardi di transistor. Il nuovo modello garantirà una potenza più che raddoppiata rispetto al predecessore e una serie di ottimizzazioni progettuali.


Cerebras presenta il nuovo Wafer Scale Engine con 850.000 core

Il Wafer Scale Engine è un chip progettato per l'intelligenza artificiale e ha un costo davvero importante: circa 2,5 milioni di dollari per singolo esemplare. Diverse università e centri di calcolo ne hanno però già acquistato uno, anche grazie alla piena compatibilità con soluzioni come TensorFlow, PyTorch e simili.

Il supercomputer di Cerebras, chiamato CS-1, utilizza proprio la prima versione del Wafer Scale Engine: Cerebras presenta CS-1, il primo supercomputer compatto per l'intelligenza artificiale. È alto circa 1,5 m ed è progettato come sistema integrato per sostituire decine di rack nei data center.

Cerebras presenta il nuovo Wafer Scale Engine con 850.000 core