Micron si appresta ad avviare la produzione delle sue memorie 3D NAND a 128 layer

Micron ha appena anticipato che nel 2020 inizierà la produzione di massa delle sue nuove memorie 3D NAND a 128 layer.
Le memorie di nuova generazione consentiranno di ridurre i costi di produzione riuscendo aumentando di pari passo la densità.
Le 3D NAND Micron a 128 livelli non saranno inizialmente destinate all’intero mercato ma soltanto ad alcune tipologie di prodotti. L’obiettivo è comunque di estenderne via a via l’utilizzo nei vari campi già nel corso del 2020.

A differenza di quanto accaduto in passato, le nuove memorie sono state progettate e realizzate interamente da Micron utilizzando tra l’altro la tecnologia replacement gate (anziché floating gate) che permette di ridurre, come detto, non soltanto i costi ma anche la dimensione del die aprendo la strada a una serie di evoluzioni future.
Lo stesso sistema è usato da Samsung per le sue V-NAND ma nel caso di Micron comporterà un aggiornamento delle macchine sino ad oggi utilizzate per creare memorie floating gate.

Ecco perché la disponibilità delle nuove memorie 3D NAND a 128 livelli andrà per fasi: nel frattempo Micron continuerà a investire sulla produzione delle memorie a 96 layer. Per gli utenti finali, quindi, il costo delle memorie è destinato a non mutare almeno per tutto il 2020.