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martedì 1 giugno 2021 di 2318 Letture
AMD presenta V-Cache 3D: cache L3 impilata sopra il die. Affiancati due Ryzen 9

AMD presenta V-Cache 3D: cache L3 impilata sopra il die. Affiancati due Ryzen 9

AMD mostra un assaggio di futuro con la sua V-Cache 3D: cache 3D impilata sul CCD (core complex die) affiancando due Ryzen 9 5900X.

Anche AMD ha fatto passi da gigante in tema di packaging dei suoi processori con la tecnologia "3D stacking" X3D, una soluzione ibrida che permette di distribuire più chip su uno stesso substrato e anche impilarli l'uno sull'altro.

Al Computex 2021 AMD è arrivata con un annuncio a sorpresa: la società di Lisa Su ha infatti presentato V-Cache 3D mostrandone anche degli esempi applicativi.

AMD ha utilizzato i Ryzen 9 5900X impilandovi un chip che è una cache L3 da 64 MB che in sostanza riveste le funzioni di una SRAM (Static Random Access Memory): il chiplet da 8 core è collegato mediante una serie di connessioni in rame che attraversano il silicio per massimizzare la velocità di trasferimento dati. È essenzialmente la tecnologia CoW (Chip-on-Wafer) di TSMC.

Combinando due chip Ryzen 9 5900X con doppia cache da 64 MB AMD ha confezionato un processore pienamente funzionante con 128 MB di cache L3 e 192 MB di cache totali considerando anche quella dei processori stessi. Il risultato? Un miglioramento delle prestazioni quantificabile in media al 15% con il nuovo schema di gestione della cache.

Il collegamento tra i due processori si chiama Through Silicon Vias (TSV) e permette di trasferire sia alimentazione che dati. Secondo AMD la larghezza di banda complessiva della cache L3 passa a 2 TB/s, sulla carta addirittura più ampia rispetto alla cache L1 sul die seppur contraddistinta da latenze più elevate (qui parliamo delle differenze tra i vari livelli di cache).

I tecnici di AMD hanno spiegato che il packaging appena presentato permette un densità di interconnessione superiore di 200 volte rispetto alle soluzioni 2D tradizionali (qualcosa che già conosciamo con lo stacking HBM), un aumento di densità di 15 volte rispetto alla tecnologia microbump (un colpo diretto a Intel Foveros) e un'efficienza in termini di interconnessione maggiore di 3 volte rispetto a questi ultimi.

Il video di presentazione è stato diffuso da AMD sul profilo Twitter dell'azienda.

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