Architettura Zen 3: debutterà nel 2020 e AMD fornisce qualche anticipazione

Zen 3 introdurrà qualcosa di molto diverso rispetto alla soluzione tecnica utilizzata per l'attuale generazione di processori AMD. Fino al 15% di IPC in più. Prosegue la sfida a Intel.
Architettura Zen 3: debutterà nel 2020 e AMD fornisce qualche anticipazione

AMD ha presentato quest’anno i suoi nuovi processori basati sull’architettura Zen 2, un balzo in avanti che ha dato il via all'”era chiplet”. I processori desktop Ryzen 3000 combinano nello stesso package i core x86 a 7 nm con un chip di più grandi dimensioni (chiamato I/O die e prodotto a 12 nm) che contiene la parte di connettività con il resto del sistema.
Un approccio questo che ha permesso ad AMD di migliorare i consumi energetici e la latenza.

L’architettura Zen 3, che sarà presentata nel 2020, introdurrà tuttavia tante altre migliorie: lo ha assicurato Forrest Norrod, uno dei manager della società di Sunnyvale, presentando Zen 3 come una vera rivoluzione. I primi processori a utilizzare Zen 3 saranno gli EPYC Milan che vedranno la luce il prossimo anno.

Zen 2 ha permesso ad AMD di tornare a “ruggire” grazie anche agli enormi miglioramenti in termini di IPC per i suoi processori. Le frequenze di lavoro elevate proprie dei processori Intel Core hanno permesso all’azienda di Santa Clara di mantenere la leadership per quanto riguarda le performance single core.
Con Zen 3, AMD conta di superare Intel in ogni settore grazie a un’architettura ridisegnata da zero che si discosterebbe notevolmente, come rivelato da Norrod, rispetto all’attuale Zen 2. Perché? Zen 2 potrebbe ormai essere contraddistinta da un minimo margine di miglioramento in termini di prestazioni ed efficienza spingendo gli ingegneri di AMD a progettare qualcosa di completamente nuovo.

È secondo noi escluso che AMD possa tornare a un approccio monolitico continuando invece a lavorare in ottica multichip. I cambiamenti più marcati potrebbero essere semmai concentrati sul chip I/O e sul sistema di comunicazione Infinity Fabric.

Il passaggio al processo costruttivo TSMC 7nm+ dovrebbe consentire ad AMD di aumentare la densità dei transistor del 20% e l’efficienza del 10%. Non solo avremo processori più potenti, quindi, ma anche più efficienti (miglior rapporto prestazioni per watt).

L’utilizzo della nuova architettura dovrebbe, nel complesso, portare a un aumento significativo del valore di IPC: secondo Norrod il miglioramento sarà, in media, del 15%.

Se tutto andrà secondo i piani di AMD, l’architettura Zen 3 dovrebbe essere presentata ufficialmente entro giugno 2020 anche se i primi processori potrebbero non essere lanciati sul mercato prima della fine dell’anno, nel migliore dei casi.

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