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mercoledì 26 ottobre 2022 di 1671 Letture
Come è fatto il processore top di gamma Intel Core i9-13900K

Come è fatto il processore top di gamma Intel Core i9-13900K

Pubblicate le foto che ritraggono la struttura del die del chip top di gamma Intel Core i9-13900K Raptor Lake di tredicesima generazione.

Intel ha avviato la commercializzazione dei suoi nuovi processori Raptor Lake.

Il chip top di gamma è senza dubbio l'Intel Core i9-13900K che utilizza 16 core E a elevata efficienza energetica accanto ad altri 8 core P ad alte prestazioni con una frequenza maggiore (fino a 5,8 GHz abilitando Thermal Velocity Boost) rispetto ai predecessori per un totale di 32 thread: in un altro articolo abbiamo visto la differenza tra core e thread.

In un post su Twitter firmato Fritzchens Fritz è comparsa una spettacolare foto che mostra la struttura del die del Core i9-13900K: misura 252 mm2 ovvero il 17% in più rispetto al Core i9-12900K e agli altri Alder Lake (215 mm2).

Foto più dettagliate sono state pubblicate su Flickr.

Nel nuovo Core i9-13900K, Intel ha aumentato la cache principale, scelta che è primariamente responsabile dell'aumento delle dimensioni. Ogni P core senza cache occupa 7,429 mm2; prendendo in considerazione anche la cache L2 e L3 si arriva a poco più di 10 mm2. Gli E core senza cache occupano 1,588 mm2 e con la cache si sale a 2,57 mm2.

Per il resto non si notano grandi cambiamenti nella struttura del processore: i Raptor Lake sono una versione ottimizzata degli Alder Lake che utilizzano lo stesso processo costruttivo Intel 7 (precedentemente noto come Intel 10nm Enhanced SuperFin), seppur parzialmente migliorato.

Sia gli Alder Lake che i Raptor Lake, inoltre, utilizzano bus ad anello che interconnettono i core, il motore grafico, le interfacce di input/output e il controller di memoria.

Mentre i9-13900K ha tutti i 24 core abilitati, i modelli più economici ne disabilitano alcuni.

Solo i Meteor Lake che dovrebbero arrivare a metà o alla fine del 2023 saranno forieri di importanti novità architetturali: saranno infatti moduli multi-chip (MCM) e utilizzeranno una GPU integrata prodotta da TSMC.


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