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giovedì 6 maggio 2021 di 1907 Letture
IBM presenta il primo chip a 2 nm: più potenza, minori consumi energetici

IBM presenta il primo chip a 2 nm: più potenza, minori consumi energetici

IBM sfida TSMC e si prepara per la produzione dei primi chip realizzati a 2 nm portando agli estremi la legge di Moore. Partner essenziale sarà Samsung ma a beneficiarne sarà anche Intel.

IBM ha presentato i primi chip realizzati ricorrendo a un processo produttivo a 2 nm. Un traguardo che viene presentato come una vera e propria pietra miliare perché potranno essere utilizzati nei computer, negli smartphone, nei dispositivi ultraportatili ma anche sui server più potenti.

Creati presso lo stabilimento di Albany (New York), secondo i portavoce di Intel i nuovi chip sarebbero in grado di migliorare del 45% le prestazioni degli attuali chip a 7 nm - realizzati dalle aziende più note - mantenendo inalterati i consumi energetici oppure offrire le stesse performance con il 75% dell'energia che ci vuole oggi.

IBM non ha citato alcun produttore di semiconduttori ma il termine di paragone sembra essere la taiwanese TSMC che produce chip, ad esempio, per Apple e AMD.

Abbiamo detto tante volte che paragonare i processi produttivi di un produttore con quelli di un altro non è corretto e può condurre a grossolani errori: Intel potrebbe rinominare i processi produttivi dei suoi processori.

IBM presenta il primo chip a 2 nm: più potenza, minori consumi energetici

Secondo IBM quello appena compiuto sarebbe un importante passo in avanti rispetto all'offerta del mercato: il chip a 2 nm di Big Blue integra 50 miliardi di transistor su un chip della dimensione di un'unghia rispetto ai 30 miliardi del nodo a 5 nm risalente al 2017.

I tecnici di IBM spiegano che è stato fatto uso della tecnologia Nanosheet o GAAFET, evoluzione della tecnologia FinFET utilizzata nei processori Intel. Con i transistor Nanosheet si usano dei "nanocollegamenti" tra source e drain con il gate posizionato al di sotto del canale, non soltanto nelle parti superiore e laterali.

In questo modo è possibile impilare verticalmente le estremità del transistor anziché solamente di lato.

Anche TSMC ci sta lavorando (TSMC, processo litografico ridotto a 2 nm con la tecnologia GAAFET) ma mentre nel caso della taiwanese i primi esemplari potrebbero arrivare nel 2023, nel caso di IBM ci sarà da aspettare probabilmente fino al 2024. Le date sono comunque incerte per entrambe le aziende.

IBM non realizzerà i chip in proprio ma si appoggerà ad altri soggetti tra i quali Samsung sarà quasi certamente della partita. Dopo aver gestito in proprio i suoi stabilimenti produttivi per circa 25 anni, IBM ha venduto quella parte dell'azienda a GlobalFoundries nel 2014 pur continuando con le attività di ricerca e sviluppo oltre che con l'assegnazione dei diritti di utilizzo delle sue licenze.

Samsung è diventata uno dei partner fondamentali per IBM tanto che quest'anno produrrà ad esempio i processori Power10 a 7 nm.

L'annuncio di Intel che collaborerà con IBM sulle future tecnologie logiche e di packaging è arrivato circa un mese fa ma il perimetro della collaborazione non è stato ancora chiarito. Da parte sua IBM ha dichiarato apertamente che i chip a 2 nm porteranno benefici a tutte le aziende partner, compresa Intel.

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