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Intel SuperFin, architettura a 10 nm scelta per i processori Tiger Lake

Intel SuperFin, architettura a 10 nm scelta per i processori Tiger Lake

Qualche dettaglio tecnico in più sui processori Tiger Lake per i sistemi portatili che Intel presenterà ufficialmente il prossimo 2 settembre.

Intel ha di recente invitato la stampa a partecipare a un evento che si svolgerà online il prossimo 2 settembre. Tutti gli indizi confermano che si tratta della data scelta dall'azienda di Santa Clara per il lancio dei nuovi processori Tiger Lake e di un intero ecosistema di prodotti basati sulle CPU a 10 nm.

I Tiger Lake di undicesima generazione saranno utilizzati sui prossimi modelli di notebook e prodotti utilizzando il design SuperFin che utilizza l'architettura FinFET e, tra le varie caratteristiche, anche i condensatori SuperMIM in grado di aumentare di 5 volte la capacità dei componenti tradizionali e ridurne la resistenza del 30%.

Stando a quanto emerso, grazie alle tante migliorie introdotte, i Tiger Lake potrebbero ridurre il TDP (vedere TDP, cos'è, cosa significa e perché è importante) ad appena 28W. Una specifica estremamente utile per quei sistemi in cui è fondamentale ridurre al minimo i consumi energetici.
Con il nuovo processo litografico a 10 nm, Intel potrebbe eguagliare o addirittura superare il nodo a 7 nm di TSMC: Nanometro, unità di misura utilizzata per descrivere le CPU: ecco perché. Almeno stando a quanto emerge da alcune fonti interne all'azienda.

Le due tecnologie chiave dei processori Tiger Lake di Intel saranno i core Willow Cove per la CPU e Xe lato GPU.
Per quanto riguarda Willow Cove sarà la seconda architettura più recente basata sul processo a 10 nm, in grado presumibilmente di introdurre un significativo aumento delle prestazioni con frequenze di clock più elevate rispetto a Sunny Cove pur lavorando a tensioni più basse.


Intel SuperFin, architettura a 10 nm scelta per i processori Tiger Lake

Alcuni dettagli sfuggiti alle maglie di Intel indicano che i Tiger Lake saranno caratterizzati da una configurazione a 4 core fisici e 8 core logici, ad eccezione dei Core i3.
Tutti i processori poggeranno sulla sezione grafica Xe integrata che raddoppierà le prestazioni grafiche offerte dagli Ice Lake.


Sul versante I/O, le CPU Tiger Lake utilizzerebbero una struttura duale progettata per ottimizzare le interconnessioni: dovrebbero supportere le memorie LPDDR5-5400, LPDDR4X-4667 e DDR4-3200. Se ciò venisse confermato, i Tiger Lake sarebbero la prima piattaforma x86 portatile a supportare le RAM DDR5.

Ci saranno altre novità come l'aggiunta di Thunderbolt 4 e il supporto USB 4.0. Inoltre, Intel dovrebbe assicurare il supporto nativo per PCIe 4.0 offrendo un link capace di muovere i dati, almeno sulla carta, fino a 8 GB/s.

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