Intel presenta i suoi piani: 7 nm nel 2021

È cosa nota: Intel ha incontrato non pochi “rallentamenti” per ciò che riguarda lo sviluppo del processo litografico a 10 nm, problemi legati principalmente alla scarsa resa produttiva.

Già nel 2013 Intel preannunciava l’arrivo delle CPU a 10 nm che avrebbero dovuto raccogliere l’eredità di quelle a 14 nm, con una densità di transistor pari a 2,7 volte queste ultime. Già allora si parlò di nuove tecnologie quali Self-Aligned Quad Patterning (SAQP), Contact over Active Gate (COAG), Cobolt Interconnects e nuovi sistemi di packaging come EMIB e Foveros (vi invitiamo a fare riferimento all’articolo Intel parla delle nuove GPU integrate Gen.11, delle sue schede grafiche dedicate e di Foveros che pubblicammo a dicembre 2018). Quei piani, col senno di poi, appaiono estremamente ambiziosi.

Durante un importante incontro con gli azionisti il CEO Bob Swan ha tracciato quello che sarà l’itinerario seguito dall’azienda da qui al 2023. La roadmap appare adesso molto più realistica rispetto a quella che era stata ipotizzata in passato e, stando a quanto riferito, Intel comincerà con l’offrire le prime CPU a 10 nm quest’anno per poi passare nel 2020 e nel 2021, rispettivamente, ai processi costruttivi 10nm+ e 10nm++.
Nel 2021 inizieranno ad essere lanciati sul mercato i primi processori a 7 nm, per poi passare a 7nm+ e 7nm++ nel corso dei due anni seguenti.
A utilizzare per primi il processo litografico a 7 nm saranno i chip grafici della serie X^e.

Con i nuovi chip a 7 nm, Intel di fatto si porrà in competizione con la tecnologia a 5 nm di TSMC ben ricordando che un numero di nanometri maggiore non significa necessariamente prestazioni inferiori e design meno evoluto: ne abbiamo parlato nell’articolo Nanometro, unità di misura utilizzata per descrivere le CPU: ecco perché.

Intel ha fatto presente che il primo o forse il prodotto “top” a 7 nm sarà la sua nuova GPGPU destinata al mondo enterprise e basata sull’architettura X^e.