Intel produrrà chip x86, ARM e RISC-V per conto terzi

Il CEO di Intel Pat Gelsinger ha annunciato la nuova strategia IDM 2.0 (Intel Device Manufacturing 2.0) che di fatto segna l’ingresso della società di Santa Clara nel mercato della produzione di semiconduttori su richiesta dei clienti.

Si tratta di un cambiamento epocale che in parte era previsto (si sapeva che la sostituzione di Bob Swan con Gelsinger alla guida di Intel avrebbe portato a questo genere di novità) ma forse nessuno si attendeva questo deciso cambio di passo.

La posizione di Intel è da un lato minacciata dalla crescente pressione esercitata da AMD e dall’interesse per l’industria nei confronti dell’architettura ARM. Dall’altro, però, la società vede nuove opportunità di business a fronte dell’attuale carenza di chip che sta prendendo per la gola un intero settore.

Gelsinger e il consiglio di amministrazione di Intel sembrano avere le idee chiare: se non puoi competere contro il tuo nemico, unisciti a lui. “Siamo fiduciosi di essere all’altezza del compito per soddisfare la domanda crescente garantendo al contempo una fornitura sostenibile e sicura di semiconduttori per il mondo intero“, ha spiegato Gelsinger in un incontro con investitori e media.

La scommessa è davvero ambiziosa: per iniziare Intel investirà 20 miliardi di dollari in due nuovi impianti di produzione in Arizona.
La particolarità di queste due fabbriche “a stelle e strisce” è che saranno destinate alla produzione di chip usando la litografia ultravioletta estrema (EUV) partendo dai processi costruttivi a 7 nm (useranno i sistemi ASML: Come nascono chip e processori ultraminiaturizzati con i sistemi EUV).

I nuovi impianti creeranno tremila posti di lavoro per addetti Intel, altri tremila durante la costruzione e circa 15.000 posizioni per l’indotto. Useranno acqua riciclata e l’energia verde prodotta in seno al campus e da altre fonti rinnovabili.
L’azienda di Gelsinger mira così a diventare una concreta alternativa agli impianti asiatici ai quali la maggior parte delle aziende si sono sino ad oggi rivolte.

“La maggior parte della capacità produttiva è concentrata in Asia mentre l’industria ha bisogno di una produzione più equilibrata dal punto di vista geografico“, ha proseguito il numero uno di Intel.

Il nuovo modello IDM di Intel poggia su tre pilastri fondamentali. Guarda innanzi tutto alla produzione interna, approccio chiave per poter contare su una buona disponibilità di processori e ridurre gli problemi attuali che hanno indotto per la prima volta la società a esternalizzare parte della produzione appoggiandosi a fornitori terzi.

Intel si rivolgerà comunque agli stabilimenti di TSMC, Samsung e Global Foundries per alcuni prodotti (core computing) destinati a consumatori e imprese.

Per terzo Intel diventerà, come anticipato in apertura, una “fonderia” aprendosi alla produzione di chip per partner e soggetti terzi.
Si tratta, senza dubbio, dell’attività più interessante che verrà esercitata sotto il nome di Intel Foundry Services (IFS).

IFS opererà come un’unità commerciale indipendente e produrrà chip per conto di terzi sotto le due architetture dominanti, x86 e ARM, ma userà anche la terza e promettente RISC-V: Cos’è RISC-V e perché tutti ne parlano.

La produzione per committenti terzi si svolgerà sia negli Stati Uniti che in Europa con Intel che spera di attrarre giganti della tecnologia come Microsoft, IBM e Google. Tornando a essere una scelta interessante anche per Apple, nonostante tutto (vedere Intel si prende gioco di Apple e dei suoi Mac con la campagna Sono Justin).
Alla fine, infatti, la storica scelta di Apple di abbandonare i processori x86 di Intel preferendo chip di derivazione ARM anche per i suoi sistemi Mac ha contribuito ad accelerare il deciso cambio di rotta da parte dei vertici di Intel.

Le tecnologie di produzione sono fondamentali nell’industria dei semiconduttori e influenzano caratteristiche importanti come le prestazioni, la densità, il consumo di energia e i costi di qualunque chip. Intel non può perdere tempo e finché non sarà in grado di completare la transizione ai 10 nm e passare ai 7 nm dovrà affidarsi a fornitori esterni, cosa che nel settore delle CPU per PC – almeno nel caso dell’azienda di Santa Clara – non è mai successa prima.