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Micron presenta un chip uMCP con memoria LPDDR5 e flash 3D NAND UFS

Micron presenta un chip uMCP con memoria LPDDR5 e flash 3D NAND UFS

Il chip progettato e realizzato da Micron verrà utilizzato nei dispositivi mobili di fascia media che debutteranno sul mercato nel 2021.

Micron ha annunciato di aver realizzato il primo chip uMCP al mondo che integra storage UFS e memoria LPDDR5.
A causa delle limitazioni di spazio sulle schede madri utilizzate sugli smartphone, storage non volatile e memoria RAM sono posizionati il più vicino possibile al SoC e ove possibile vengono impilati. Si tratta di una soluzione che ha il vantaggio di ridurre al minimo le distanze tra i vari componenti e permettere un'interconnessione il più possibile diretta.

La novità è che gli ingegneri di Micron sono riusciti a progettare e a realizzare un modulo multi-chip (MCP) che integra LPDDR5 e UFS: un uMCP, appunto.
Esso verrà installato nei dispositivi mobili di fascia media con con supporto per la connettività 5G, destinati a dominare il mercato entro il 2021.
Il chip uMCP di Micron combina la memoria LPDDR5-6400 con una flash formata da un massimo di 96 layer 3D NAND di tipo TLC (capacità massima pari a 256 GB). Lo storage viene gestito mediante un controller UFS.


Micron presenta un chip uMCP con memoria LPDDR5 e flash 3D NAND UFS

Sia la memoria LPDDR5 che la memoria UFS sono prodotte con un processo litografico a 10 nm. Il package è di tipo BGA (Ball grid array) con una saldatura diretta sulla scheda madre.

Questa soluzione consente di risparmiare il 40% di spazio sulle schede madri combinando RAM, storage e controller su un singolo chip, ma migliora anche la larghezza di banda del 50% rispetto agli uMCP della generazione precedente.

Micron presenta un chip uMCP con memoria LPDDR5 e flash 3D NAND UFS