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Processori Intel Rocket Lake S in arrivo entro marzo 2021. Diversi nuovi chipset

Processori Intel Rocket Lake S in arrivo entro marzo 2021. Diversi nuovi chipset

Quali le principali caratteristiche dei nuovi processori Rocket Lake S, gli ultimi a 14 nm. Indiscrezioni anche sulle funzionalità integrate nei chipset della serie 500.

Intel sta preparando una nuova serie di processori desktop da aggiungere al catalogo dei Core di undicesima generazione: la nuova offerta è conosciuta con il nome di Rocket Lake S e si prevede che possa arrivare sul mercato entro fine marzo 2021.

Mentre finora è stato menzionato solo il chipset Z590 (per i sistemi top di gamma progettati per appassionati e overclocker), gli ingegneri di Intel sarebbero al lavoro su una revisione completa dei chipset così da non concentrare l'attenzione solo sui processori più potenti.

Stando ad alcune indiscrezioni trapelate in rete in queste ore, entro marzo prossimo dovrebbero arrivare i chipset H510 (sistemi desktop entry-level), B560 (per PC di fascia media), H570 (computer desktop premium) e Z590 con la novità più importante collegata alle piste PCIe 4.0 per massimizzare l'utilizzo delle più moderne e veloci soluzioni di storage.
Le piste PCIe 4.0 usate dalle schede grafiche sono gestiti direttamente dal processore e poiché i Rocket Lake S potranno essere montati sulle motherboard della serie 400, gli attuali modelli potranno utilizzare PCIe 4.0 previo aggiornamento del BIOS solo in funzione dei componenti hardware selezionati da ciascun produttore. La maggior parte delle schede basate su chipset Z490 comunque lo permetteranno.


Processori Intel Rocket Lake S in arrivo entro marzo 2021. Diversi nuovi chipset

Fonte dell'immagine: Videocardz

Intel dovrebbe complessivamente mettere a disposizione, con i chipset della serie 500, 20 piste PCIe 4.0. La CPU, come detto, sarà collegata direttamente e avrà 4 piste aggiuntive (x16 per la GPU e x4 per le unità SSD NVMe).

La piattaforma aumenterà la frequenza e la capacità massima di memoria RAM supportata. Sarà ancora DDR4 (DDR5 arriverà sul prossimo Alder Lake) a doppio canale.


DMI 3.0 (Direct Media Interface è il collegamento dati sviluppato da Intel per collegare chip northbridge e southbridge dei chipset con un canale sufficientemente ampio) diventerà x8 raddoppiando l'attuale velocità di trasferimento (x4 pari a 8 GT/s ossia 3,93 GB/s).

Un'altra nuova importante novità arriverà nello stesso package del processore e sarà l'ultima generazione di grafica integrata Xe, Gen12, con significativi miglioramenti delle prestazioni, supporto per HDMI 2.0b e DisplayPort 1.4a, oltre alla tecnologia di sincronizzazione Adaptive Sync.
Nella sezione multimediale, i nuovi chipset offriranno il supporto per il codec AV1/HEVC a 12 bit.

I chipset della serie 500 forniranno anche il supporto nativo per i più recenti standard di connettività wireless WiFi 6 e Bluetooth 5.1 e le porte di connessione più avanzate come Thunderbolt 4 e USB 3.2.

L'obsoleta piattaforma X299 rimarrebbe sul mercato almeno fino a giugno 2021 mentre i nuovi chipset W580 e Q470 destinati ai clienti professionali arriverebbero alla fine di aprile prossimo.

Per quanto riguarda i portatili, il Tiger Lake H dovrebbe essere prodotto a 10 nm, rispetto ai 14 nm del Rocket Lake S che comunque si presenteranno con una microarchitettura rinnovata (core Cypress Cove) e un aumento delle frequenze di lavoro sopra i 5 GHz (per mantenere la leadership in termini di IPC).
I Rocket Lake S saranno gli ultimi processori di casa Intel realizzati a 14 nm mentre gli ibridi Alder Lake segneranno il definitivo passaggio ai 10 nm.

Processori Intel Rocket Lake S in arrivo entro marzo 2021. Diversi nuovi chipset