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Qualcomm annuncia i nuovi SoC Snapdragon 865 e 765 con modem 5G integrato

Qualcomm annuncia i nuovi SoC Snapdragon 865 e 765 con modem 5G integrato

Qualcomm presenta i processori che equipaggeranno i dispositivi mobili top di gamma del 2020.

Nel corso dell'annuale Tech Summit, Qualcomm ha annunciato i nuovi SoC Snapdragon 865 e Snapdragon 765 che verranno ufficialmente lanciati nei prossimi giorni. I dettagli sul funzionamento dei nuovi processori saranno svelati a breve ma si sa già che il trait d'union sarà l'integrazione di un modem 5G.

Fiore all'occhiello del catalogo Qualcomm per il 2020 sarà il SoC Snapdragon 865 con modem X55, presentato come "la piattaforma più avanzata al mondo progettata per offrire connettività 5G e prestazioni senza paragoni per la prossima generazione di dispositivi mobili top di gamma".
Stando alle indiscrezioni, Snapdragon 865 potrebbe essere prodotto da Samsung usando un processo litografico avanzato a 7 nm. Octa-core, il processore dovrebbe usare un core Cortex-A77 principale con 2,84 GHz di frequenza di clock, tre Cortex-A77 a 2,42 GHz e ulteriori quattro Cortex-A55 a 1,8 GHz per le elaborazioni meno intensive. La GPU potrebbe essere una Adreno 650.


Qualcomm annuncia i nuovi SoC Snapdragon 865 e 765 con modem 5G integrato

Si stima un aumento del 20% delle prestazioni rispetto a quelle offerte dallo Snapdragon 855 Plus. Altre caratteristiche previste sono il supporto per la RAM LPDDR5 e sistemi di fotocamere con sensori fino a 200 Megapixel.

Un gradino al di sotto del modello di punta si posizionerà il SoC Snapdragon 765 la cui principale novità consisterà proprio nel supporto per le reti mobili di quinta generazione; CPU e GPU dovrebbero essere leggermente superiori, in termini prestazionali, rispetto all'attuale Snapdragon 755.

Qualcomm annuncia i nuovi SoC Snapdragon 865 e 765 con modem 5G integrato

Altri miglioramenti arriveranno sul versante del supporto delle applicazioni di intelligenza artificiale con il programma Snapdragon Elite Gaming portato anche su alcuni dispositivi di fascia media.
Qualcomm ha inoltre annunciato 3D Sonic Max, ultima versione del sensore di impronte digitali ad ultrasuoni: 17 volte più grande della generazione precedente, consentirà di fidare su un livello di sicurezza maggiore grazie all'autenticazione simultanea con due dita, maggiore velocità e facilità d'uso.


"Ci aspettiamo che i SoC Snapdragon 865 e 765 / 765G verranno adottati per coadiuvare il funzionamento dei modelli più avanzati di smartphone basati su Android che saranno presentati nel corso del 2020, indipendentemente dal fatto che gli utenti abbiano una copertura 5G o 4G", hanno dichiarato i portavoce di Qualcomm.
Ed è proprio durante il Tech Summit di Qualcomm che produttori come Xiaomi, Oppo, Motorola e Nokia hanno già annunciato di "essere della partita". Uno dei primi modelli di smartphone a usare la nuova punta di diamante Snapdragon 865 sarà lo Xiaomi Mi 10.

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