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Qualcomm presenta 3D Sonic Sensor, sistema ultrasonico per riconoscere le impronte digitali

Qualcomm presenta 3D Sonic Sensor, sistema ultrasonico per riconoscere le impronte digitali

Debutterà inizialmente negli smartphone top di gamma a partire da metà 2019 il sensore che consente di creare un modello 3D dei polpastrelli e sbloccare istantaneamente il dispositivo.

Dopo anni di studi, la presentazione di diversi prototipi e molteplici ottimizzazioni, Qualcomm ha appena annunciato un lettore di impronte digitali che utilizza le onde sonore per autorizzare lo sblocco dello smartphone.
Battezzato 3D Sonic Sensor, Qualcomm ne descrive le principali caratteristiche spiegando che si tratta di una soluzione sicura ed efficace.


I produttori potranno mostrare sullo schermo un'area per lo sblocco del dispositivo, sulla quale apporre il dito. Viene quindi messo da parte il sensore ottico tradizionale, anche quelli più moderni talvolta posti dietro il display in favore di un meccanismo ultrasonico che viene definito estremamente preciso e veloce nell'acquisizione dei dati.

Stando a quanto dichiarato dai tecnici di Qualcomm, il sistema 3D Sonic Sensor sarebbe in grado di arrivare a rilevare la disposizione dei pori sui polpastrelli creando un modello tridimensionale perfetto, quindi decisamente più sicuro rispetto alle rappresentazioni 2D di oggi.
Inoltre, 3D Sonic Sensor sarebbe in grado di riconoscere correttamente gli utenti anche in presenza di olio e sporco sul polpastrello.


Qualcomm 3D Sonic Sensor arriverà nei dispositivi mobili consumer a metà 2019.

Qualcomm presenta 3D Sonic Sensor, sistema ultrasonico per riconoscere le impronte digitali