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Qualcomm svela le principali caratteristiche tecniche del nuovo SoC Snapdragon 855

Qualcomm svela le principali caratteristiche tecniche del nuovo SoC Snapdragon 855

Dopo l'"assaggio" di ieri Qualcomm si sofferma sulle caratteristiche e sulle novità del nuovo processore destinato ai dispositivi mobili di fascia alta. La novità principale, oltre alla presenza del modem 5G, è l'architettura tri-cluster basata sull'utilizzo di core ARM ancora più potenti.

Dopo la "sommaria" presentazione di ieri (Qualcomm annuncia il primo SoC multi-gigabit 5G al mondo: Snapdragon 855), Qualcomm ha svelato tutti i dettagli tecnici del nuovo processore Snapdragon 855 che dovrebbe superare ampiamente per prestazioni il Kirin 980 di Huawei-HiSilicon mentre resta da vedere se riuscirà a "spuntarla" con il Samsung Exynos 9820: Samsung Exynos 9820: ecco il processore per il nuovo Galaxy S10.

Qualcomm svela le principali caratteristiche tecniche del nuovo SoC Snapdragon 855

Il SoC Qualcomm Snapdragon 855 è comunque considerabile come un "aggiornamento incrementale" rispetto al predecessore: non ci sono vere e proprie rivoluzioni se si prende in esame ogni singolo comparto.


La novità più rilevante sono le modifiche che gli ingegneri di Qualcomm hanno apportato sulla configurazione dei core e sulle loro caratteristiche. I core più performanti sono i Kryo 485 Gold basati su Cortex-A76 ARM ed è plausibile che Qualcomm abbia migliorato la cache disponibile per ogni singolo core (l'azienda si è limitata a dichiarare che si avranno a disposizione 4 MB di cache L3 anziché 2 MB).

Processore tri-cluster, il primo è formato da un singolo Kryo 485 Gold core a 2,84 GHz; il secondo da tre Kryo 485 Gold a 2,42 GHz; il terzo da altri quattro Kryo 485 Silver (Cortex- A55) a 1,8 GHz.
Queste modifiche e l'utilizzo di un processo costruttivo a 7 nm (i SoC sono fisicamente prodotti da TMSC) garantirebbero un balzo in avanti in termini di performance pari al 45%.


A fianco dei core Kryo v'è una GPU Adreno 640 e il DSP Hexagon 690. La GPU può gestire risoluzione 4K HDR, supporta sia Dolby Vision che HDR10+, è compatibile con le librerie grafiche Vulkan 1.1, DirectX 12 , OpenGL ES 3.2 and OpenCL 2.0, permette la decodifica hardware H.265 (HEVC) e VP9, usa memoria LPDDR4X a 2133 MHz anziché a 1866 MHz e secondo Qualcomm sarebbe il 20% più veloce rispetto a quella integrata nel SoC Snapdragon 845 (Adreno 630).

Sul versante della connettività, il processore mantiene il supporto per Bluetooth 5.0, WiFi 802.11ad, 802.11a, WiFi 4 (802.11 b / g / n), WiFi 5 (802.11ac) e WiFi 6 (802.11ax).
Come ampiamente anticipato, integra un modem Snapdragon X24 per la gestione delle connessioni 4G/LTE cui viene abbinato il nuovo modem Snapdragon X50 compatibile 5G e capace di trasferire dati sulla banda mmWave (onde millimetriche) pur operando anche sotto i 6 GHz.

Il DSP Hexagon 690 è responsabile delle attività legate alla gestione degli algoritmi di intelligenza artificiale e per la prima volta - almeno in casa Qualcomm - integra un'unità specializzata nei calcoli tensoriali, ampiamente usati nel deep learning per l'elaborazione delle cosiddette inferenze.
Il nuovo Hexagon può quindi essere considerata a pieno titolo come la risposta di Qualcomm ai processori neuronali (NPU) messi a punto e utilizzati nei rispettivi dispositivi da Apple e Huawei.

L'ISP Spectra 380 migliora le sue performance in modo significativo riducendo allo stesso tempo i consumi energetici: può gestire fotocamere fino a 32 Megapixel, registrare video 4K a 60 fps e in slow motion a 480p e 720 fps.

I primi smartphone basati su SoC Snapdragon 855 arriveranno sul mercato ad inizio 2019.

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