IFA: Huawei presenta il nuovo processore Kirin 990 per i suoi dispositivi mobili

La controllata di Huawei, HiSilicon, ha preparato il nuovo Kirin 990 che debutterà nei prossimi smartphone della società cinese, a partire dal Mate 30. Ecco le principali caratteristiche confrontate con quelle del predecessore.

Huawei ha approfittato dell’IFA 2019 di Berlino per svelare quello che viene presentato come SoC più potente per il segmento smartphone. Il nuovo Kirin 990 della controllata HiSilicon è di fatto una versione migliorata del predecessore, il Kirin 980 annunciato l’anno scorso.

Due i modelli realizzati: Kirin 990 e Kirin 990 5G. Quest’ultimo include un modem 5G, compatibile con le reti 4G, mentre la configurazione dei core è la stessa: due Cortex-A76 come cluster principale (la frequenza di lavoro passa dai 2,6 GHz del Kirin 980 a 2,86 GHz), due Cortex-A76 a 2,36 GHz come cluster secondario e quattro Cortex-A55 a 1,95 GHz (invece di 1,86 GHz del Kirin 980) come cluster terziario. La memoria utilizzata rimane la stessa: LPDDR4 a 2133 MHz.

La sezione video è più performante: la GPU Mali-G76MP10 che contraddistingueva il SoC precedente è stata sostituita con una Mali-G76MP16 a 700 MHz; una scelta che dovrebbe offrire prestazioni superiori del 6% rispetto allo Snapdragon 855 di casa Qualcomm.

I tecnici di Huawei e HiSilicon hanno posto l’accento sull’unità di elaborazione neurale (NPU) che utilizza un nuovo core e poggia sull’architettura per l’intelligenza artificiale Da Vinci. La struttura della nuova NPU del Kirin 990 prevede quindi l’utilizzo di un core più potente e di maggiori dimensioni abbinato all’impiego di due core più piccoli a ridottissimo consumo energetico.

Huawei parla di un aumento del 9% delle prestazioni in single core rispetto a Kirin 980, un 10% con il multithreading abilitato, 35% in più di efficienza energetica mantenendo la produzione a 7 nm (di seconda generazione), affidata agli stabilimenti TSMC (viene utilizzata la litografia ultravioletta estrema). I Kirin 990 e Kirin 990 5G saranno utilizzati nei prossimi smartphone Huawei e Honor, a partire dal Mate 30.

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