Intel Rocket Lake-S, la nuova piattaforma con supporto PCIe 4.0, Thunderbolt 4 e GPU Xe

Anticipazioni sulle caratteristiche tecniche della nuova architettura Rocket Lake-S che Intel potrebbe portare al debutto, salvo ulteriori ritardi, entro fine 2020.

La piattaforma Rocket Lake-S di Intel raccoglierà l’eredità dei Comet Lake-S e offrirà importanti novità soprattutto in termini di supporto per le tecnologie più recenti.

I problemi nella produzione di chip e il passaggio al processo litografico a 10 nm potrebbero causare nuovi ritardi sull’uscita delle CPU più recenti. I Comet Lake per i sistemi desktop dovrebbero comunque essere disponibili nel giro di alcune settimane mentre i successivi arriveranno all’inizio del 2021.

I processori Intel Rocket Lake-S condivideranno il nuovo socket LGA 1200, utilizzato dai Comet Lake, ma arriveranno insieme con i chipset della serie 500.
Stando alle informazioni emerse, i Rocket Lake-S dovrebbero poggiare ancora una volta su un processo costruttivo a 14 nm ma supportare tutta una serie di nuove tecnologie.

Si comincia con PCI Express 4.0 con 20 piste totali supportate dalla piattaforma. Sia lo storage SSD che la scheda grafica dedicata saranno collegate direttamente con la CPU (x16 per la GPU x4 per l’unità NVMe).

Il collegamento DMI 3.0 per collegare northbridge e southbridge diverrà x8: ciò implica che sarà possibile ottenere prestazioni velocistiche raddoppiate rispetto all’attuale soluzione x4 (8 GT/s pari a 3,93 GB/s).

Un’altra importante novità introdotta con il lancio dei Rocket Lake-S consisterà nell’integrazione dell’ultima generazione della grafica Intel: Xe. Essa (Gen12) sarà foriera di significativi miglioramenti sul versante delle prestazioni, offrirà il supporto per HDMI 2.0b e DisplayPort 1.4a, così come la tecnologia di sincronizzazione delle immagini Adaptive Sync.

Grazie a Thunderbolt 4 e USB 3.2 sarà possibile abilitare il supporto per i dispositivi esterni più performanti oggi disponibili sul mercato.
I processori Rocket Lake-S disporranno inoltre del supporto nativo per WiFi 6, Bluetooth 5.1, consentiranno di montare memorie RAM DDR4 a doppio canale con frequenza di clock più elevata.

I nuovi Rocket Lake-S dovrebbero essere disponibili entro la fine del 2020 ma è impossibile a questo punto confermare una data certa data la situazione degli impianti produttivi di Intel e l’attuale emergenza dovuta alla diffusione del coronavirus.

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