MediaTek Dimensity 7100 ufficiale: è il nuovo chip per la fascia media

Il nuovo chip MediaTek per la fascia media 2026 è stato presentato: più efficienza e più prestazioni.
MediaTek Dimensity 7100 ufficiale: è il nuovo chip per la fascia media

MediaTek, il colosso taiwanese ormai punto di riferimento globale nella produzione di processori, ha ufficialmente tolto i veli al suo nuovo Dimensity 7100. La presentazione, avvenuta attraverso i canali istituzionali dell’azienda e confermata dalla documentazione tecnica pubblicata sul portale ufficiale, posiziona questo nuovo System-on-Chip come una soluzione per i dispositivi “mainstream“.

MediaTek Dimensity 7100: specifiche tecniche

Analizzando nel dettaglio l’architettura del nuovo arrivato, emerge come MediaTek abbia optato per un approccio pragmatico, basato su un processo produttivo a 6 nanometri di TSMC.

Il cuore del Dimensity 7100 è una CPU octa-core a 64-bit che adotta una configurazione ormai classica ma estremamente efficace per il multitasking.

Il processore ha quattro “big core” Arm Cortex-A78 in grado di raggiungere una frequenza massima di 2.4 GHz, affiancati da quattro core Arm Cortex-A55 ad alta efficienza che operano fino a 2.0 GHz,.

Questa struttura permette di offrire il doppio delle prestazioni sui core principali rispetto alla generazione precedente, garantendo una maggiore reattività nell’apertura delle applicazioni e nella gestione del sistema operativo.

Il comparto grafico è affidato alla GPU Arm Mali-G610 MC2, che promette un incremento delle prestazioni gaming dell’8% rispetto ai predecessori, assicurando sessioni di gioco più fluide e prolungate.

Per supportare adeguatamente tale potenza di calcolo, il chipset offre la compatibilità con le memorie RAM LPDDR5 fino a 5500 Mbps e con lo standard di archiviazione UFS 3.1, tecnologie che permettono una buona velocità nel trasferimento dati.

Sul fronte multimediale, il Dimensity 7100 permette ai produttori di smartphone di integrare fotocamere principali con sensori fino a 200 megapixel.

L’elaborazione delle immagini è supportata da tecnologie avanzate che includono una riduzione del rumore multi-frame e un rilevamento facciale assistito dall’hardware dichiarato sei volte più veloce rispetto alle soluzioni concorrenti.

Queste capacità fotografiche si abbinano al supporto per display con risoluzione massima di 2600 x 1200 pixel e frequenza di aggiornamento fino a 120 Hz, garantendo la visualizzazione di contenuti con profondità colore a 10-bit e standard HDR come HDR10+ e HDR Vivid.

La connettività rappresenta un altro pilastro fondamentale di questo SoC. Il modem 5G integrato rispetta le specifiche 3GPP Release-16 e supporta l’aggregazione di portanti, raggiungendo velocità di download teoriche fino a 3.3 Gbps.

Un aspetto particolarmente innovativo riguarda il supporto per una tecnologia Bluetooth a lunghissimo raggio, che consente connessioni dirette tra telefoni a distanze chilometriche senza l’ausilio della rete cellulare, offrendo un metodo di comunicazione alternativo in situazioni critiche.

Oltre a ciò, il chip garantisce la compatibilità con il Wi-Fi 6 e il Bluetooth 5.4, assicurando una coesistenza ottimale delle frequenze per evitare interferenze.

Infine, grande attenzione è stata posta sull’efficienza energetica, definita come la vera chiave di volta del progetto. Grazie alla tecnologia MediaTek 5G UltraSave 3.0+ e al design a basso voltaggio, il chip promette un risparmio energetico significativo: le stime indicano un miglioramento del 5% nell’uso delle app, del 16% nella riproduzione multimediale e addirittura del 23% nelle attività del modem rispetto alle generazioni precedenti.

A completare il quadro energetico interviene il supporto per la ricarica rapida fino a 45W, che permetterà ai futuri smartphone di fascia media equipaggiati con questo processore di ridurre i tempi di inattività collegati alla presa di corrente.

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