Produzione di chip a 3 nm: TSMC ne celebra l'avvio

TSMC ha finalmente avviato la produzione in serie di chip realizzati ricorrendo a un processo litografico a 3 nanometri. L’azienda ha voluto celebrare la cosa con un evento che si è svolto a Taiwan.

Si tratta di un’importante pietra miliare perché la rivale Samsung aveva fatto un annuncio simile già a giugno 2022.
Continua quindi il processo di miniaturizzazione dei chip: l’unità di misura dei nanometri indica la dimensione media del gate di ciascun transistor. Un capello ha una dimensione di circa 80.000 nm, un virus tra 20 e 300 nm.

I chip TSMC di prossima generazione a 3 nm dovrebbero assicurare un’efficienza energetica superiore del 35% circa rispetto a quelli realizzati a 5 nm.
La prima azienda a usarli sarà quasi certamente Apple nei suoi nuovi iPhone 15 e Mac (la Mela rappresenta il 26% delle entrate derivante dalla vendita di chip per TSMC): TSMC ha evidenziato anche l’aspetto prestazionale che beneficerà del processo litografico avanzato.

Storicamente, ogni nuova generazione dei processori Apple serie A ha portato a un aumento delle performance compreso tra il 10% e il 25%. Il miglioramento dell’efficienza energetica è più difficile da quantificare, sulla base dei tanti fattori esterni che la influenzano.

L’investimento di TSMC sarà di 60,4 miliardi di dollari con le lavorazioni a 3 nm che iniziano da Taiwan per poi proseguire anche in terra statunitense. La società ha infatti previsto di aggiornare le sue capacità produttive anche presso lo stabilimento situato in Arizona: anche qui saranno realizzati chip a 3 nm.
TSMC sta valutando l’apertura di un nuovo stabilimento in Giappone proseguendo i colloqui con il governo tedesco e con l’Unione Europea per costruire una prima fabbrica a Dresda, in Germania. In questo caso però i chip sarebbero a 22-28 nm e principalmente destinati al settore automobilistico.