Schede grafiche dedicate Intel Xe: in arrivo anche un modello con TDP pari a 500W

Con Intel X^e Graphics la società di Santa Clara sancirà il suo ritorno nel mercato delle schede grafiche dedicate dopo 20 anni. L’obiettivo è non soltanto quello di scardinare il duopolio NVidia-AMD ma anche di offrire prodotti espressamente progettati per il mercato data center.

In occasione dell’ultima edizione del CES di Las Vegas, Intel ha presentato X^e DG1, primo modello della nuova piattaforma. Si tratta di una scheda “basica” per il mercato consumer che si è distinta per il basso consumo energetico, le dimensioni compatte e il prezzo ridotto. DG1 è stato più che altro “un assaggio” di ciò che Intel intende proporre in futuro.

La documentazione venuta a galla in queste ore evidenzia che le nuove schede X^e useranno chip combinati tra loro, moduli che Intel chiama tile.
La tecnica è simile ai chiplet usati da AMD nei suoi processori Zen, una scelta che è evidentemente figlia dell’esperienza maturata da Raja Koduri, precedentemente a capo della divisione grafica di AMD Radeon Technologies Group e adesso responsabile e vicepresidente senior del nuovo Core and Visual Computing Group di Intel.

Sul versante grafico, però, la scelta di Intel si differenzia dalla progettazione delle schede di Nvidia e AMD: la società di Bob Swan ha annunciato che le sue schede X^e utilizzeranno un sistema multi-matrice “confezionato” con la tecnologia Foveros, un nuovo modo di creare chip 3D che si discosta dal modello tradizionale e permette un sistema di interconnessione ad alta densità.

Per il momento non è dato sapere quante execution unit (UE) utilizzeranno le nuove schede dedicate Intel ma tutto lascia pensare a configurazione con 128, 256 e 512 UE. In questo modo verranno proposti sul mercato diversi modelli con una potenza variabile pur utilizzando la medesima architettura. Ogni tile dovrebbe infatti integrare 128 UE.

Intel dovrebbe utilizzare memorie HBM al posto di GDDR5 e GDDR6; inoltre, le voci di corridoio fanno riferimento all’impiego di HBM2e, l'”incarnazione” più performante in assoluto: Samsung presenta le nuove memorie HBM2 Flashbolt fino a 4,2 Gbps.
Le informazioni che stanno circolando fanno inoltre riferimento al supporto per l’interfaccia PCIe 4.0, uno standard che Intel ancora non supporta ufficialmente.

Oltre alla scheda DG1, Intel starebbe preparando almeno tre diverse grafiche per il suo ritorno al dedicato, con un TDP che va dai 75W fino, addirittura, a 500W nel caso di un modello di punta con nome in codice Arctic Sound pensato per i data center. Basti pensare che una GPU come la RTX Titan si ferma a 280W e una Tesla V100 non supera i 300W.

Intel sarà insomma in grado di offrire una soluzione per ogni segmento di mercato: le versioni da 75W come la DG1 sarebbero destinate alla gamma entry-level; i modelli con TDP pari a 150W raggiungerebbero portatili e desktop di fascia media con un livello di prestazioni vicino a quello di una RTX 2060. Salendo ancora, le schede con TDP da 300W, 50W in più rispetto all’attuale RTX 2080 Ti, porrebbe questi prodotti al top per gli appassionati di videogiochi.