ARM e TSMC presentano il chip Artemis a 10 nm FinFET

Fatta eccezione per i dispositivi mobili basati su piattaforma Intel, l'architettura che viene utilizzata per la stragrande maggioranza nel mondo "mobile" è quella ascrivibile all'inglese ARM.
ARM e TSMC presentano il chip Artemis a 10 nm FinFET

Fatta eccezione per i dispositivi mobili basati su piattaforma Intel, l’architettura che viene utilizzata per la stragrande maggioranza nel mondo “mobile” è quella ascrivibile all’inglese ARM. Con l’obiettivo di restare sempre sulla cresta dell’onda, ARM sta cercando di far compiere un ulteriore balzo in avanti ai SoC basati sulla sua tecnologia.

ARM e TSMC presentano il chip Artemis a 10 nm FinFET
ARM e il produttore taiwanese TSMC hanno appena comunicato di aver realizzato, con successo, i primi esemplari di processori a 10 nm FinFET (10FF).
I SoC prodotti utilizzando il nuovo processo costruttivo a 10 nm, una vera e propria pietra miliare che ARM sta appena ponendo, sono chiamati Artemis, sono quad-core ed integrano una GPU Mali single-core.

ARM e TSMC presentano il chip Artemis a 10 nm FinFET
L’obiettivo è quello di usare meno core puntando su efficienza e risparmio energetico; una filosofia, questa, che Qualcomm ha applicato appieno con il suo SoC Snapdragon 820.
ARM ha spiegato che l’utilizzo del processo costruttivo a 10FF consente di aumentare drasticamente la densità dei transistor (di 2,1 volte) permettendo la realizzazione di SoC con prestazioni migliori di circa il 12% o una riduzione dei consumi del 30% rispetto ai processori a 16 nm.
Grazie alla nuova architettura, i processori per dispositivi mobili potranno così lavorare fino a frequenze di 3 GHz.

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