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Micron presenta le prime memorie 3D NAND a 176 livelli, in arrivo sugli SSD Crucial

Micron presenta le prime memorie 3D NAND a 176 livelli, in arrivo sugli SSD Crucial

Saranno gli SSD Crucial tra i primi a montare i nuovi chip di memoria 3D NAND a 176 livelli che quasi raddoppiano lo standard di riferimento del settore. Le memorie porteranno a significativi miglioramenti prestazionali anche in ambito data center, intelligent edge e sul versante delle applicazioni mobili.

Micron ha appena posto una nuova pietra miliare nello sviluppo della 3D NAND stabilendo un primato nel settore per ciò che riguarda la densità e il numero di strati utilizzati.
L'azienda statunitense ha infatti tolto il velo dalla prima memoria 3D NAND a 176 livelli, il numero più elevato al mondo, ora in fase di produzione di massa e pronta per essere inviata ai partner produttori di dispositivi hardware.

Con buona parte del mercato ferma a 64 o 96 strati, il chip 3D NAND a 176 livelli di Micron quasi raddoppia il valore sin qui considerato come punto di riferimento consentendo di guardare a significativi miglioramenti prestazionali in ambito data center, intelligent edge e sul versante delle applicazioni mobili.

Con il rallentamento della legge Moore, il settore ha dovuto affrontare un'enorme pressione per mantenere le prestazioni delle memorie flash allineate con l'esplosione dei carichi di lavoro ad alta intensità di dati e le crescenti richieste degli utenti finali relativamente a 5G, intelligenza artificiale e cloud.


Usando varie tecniche proprietarie di Micron gli ingegneri dell'azienda hanno potuto ottenere una dimensione dello stampo inferiore di circa il 30% rispetto agli standard del settore. Un fattore di forma compatto ideale per i dispositivi che debbono fare i conti con spazio limitato ed esigenze in termini di design particolarmente stringenti.

Micron presenta le prime memorie 3D NAND a 176 livelli, in arrivo sugli SSD Crucial

Sul piano delle prestazioni, Micron è inoltre riuscita ad assicurare un miglioramento del 35% della latenza in lettura e scrittura.
La velocità di trasferimento per canale passa fino a 1600 MT/s (megatransfer) rispetto ai 1200 MT/s della generazione precedente. Ogni chip a 176 strati ha uno spessore di 45 µm e sedici di essi - pari a una capacità totale di 1 TB - possono essere impilati per creare un pacchetto di memoria NAND di 1,5 mm di spessore.

Le unità a stato solido (SSD) di nuova generazione avranno quindi presto una capacità significativamente maggiore utilizzando un solo chip installato su un solo lato della scheda. Crucial, azienda controllata da Micron, ha già realizzato alcuni modelli di SSD che sfruttano la nuova memoria a 176 layer. Al momento non ne sono state rivelate le specifiche e non sono state fornite indicazioni sulle date di lancio.

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