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venerdì 18 febbraio 2022 di 2022 Letture
TSMC risponde a Intel e sfida l'azienda di Santa Clara con un investimento da 20 miliardi

TSMC risponde a Intel e sfida l'azienda di Santa Clara con un investimento da 20 miliardi

I chip basati su processi produttivi portati all'estremo saranno protagonisti dei prossimi quattro anni. TSMC sfida Intel dando il via alla costruzioni di nuovi stabilimenti che si occuperanno di realizzare SoC a 2 nm.

Entro quattro anni il mercato dei chip sarà completamente rivoluzionato. Con investimenti miliardari usando sia denaro pubblico che privato si vuole da un lato superare rapidamente l'attuale carenza di chip e dall'altro introdurre, da qui al 2026, miglioramenti in campo litografico come mai se ne sono visti prima.

Se Stati Uniti, Cina ed Europa cercano di rafforzarsi con iniziative quali CHIPS for America, Made in China e Chips Act, progetto quest'ultimo con cui l'Unione Europea vuole tornare protagonista nel mercato dei processori e delle tecnologie per la lavorazione dei semiconduttori, i "big" del settore continuano a sfidarsi senza esclusione di colpi.

Nessuno sembra più nascondere le carte: Intel ha messo in campo un ambizioso progetto per realizzare chip multi-ISA x86, ARM e RISC-V assicurando nel breve termine anche un rapido avanzamento dei processi produttivi passando all'era angstrom.

La taiwanese TSMC che realizza fisicamente i SoC e che ha buona parte dell'industria della progettazione di chip come cliente ha oggi risposto ai piani di Intel stanziando oltre 20 miliardi di dollari per i nuovi stabilimenti che si concentreranno sulla produzione a 2 nanometri.

Si tratta di una guerra politica, ideologica, commerciale sostenuta da impegni economici colossali e la spinta di Intel torna a farsi sentire.

Come sempre dobbiamo distinguere tra la produzione iniziale o pre-produzione e la produzione finale o di massa. Stando ai dati condivisi da Intel, l'azienda prevede di entrare nella prima fase del suo nodo a 20Å (angstrom) equivalenti a 2 nm intorno alla seconda metà del 2024 mentre la produzione di massa sarebbe stata programmata nel 2025.

TSMC potrebbe questa volta non farsi trovare pronta, soprattutto dopo i ritardi del suo nodo a 3 nm e del nodo a 2 nm GAAFET: è questo il motivo del nuovo poderoso investimento.

Certo è che la strategia IDM 2.0 presentata dalla società di Santa Clara sta creando scompiglio sul mercato toccando direttamente il tasto della concorrenza e ampliando, almeno sulla carta, i margini di manovra e le opportunità per tutte le aziende che disegnano chip.


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