Western Digital toglie il velo dai suoi chip 3D NAND a 96 layer

I produttori dei chip di memoria 3D NAND stanno lavorando essenzialmente su due fronti: da un lato ci si sta attrezzando per passare alle memorie di tipo QLC (quad-level cell; Intel e Micron presentano la prima unità SSD basata su memorie 3D NAND QLC) così da raddoppiare le possibilità di memorizzazione, dall’altro prosegue la corsa per “impilare” un numero sempre maggiore di livelli.

Dopo l’acquisto di SanDisk, Western Digital ha proseguito lo sviluppo delle memorie 3D NAND e oggi ha annunciato di aver realizzato un chip BiCS4 (di quarta generazione, quindi) capace di usare 96 layer.

I chip BiCS4 a 96 layer dovrebbero essere inizialmente commercializzati usando una memoria TLC più tradizionale anche se via a via si guarderà a soluzioni QLC fino a 1 Terabit.

Incrementando il numero dei livelli per chip di memoria e passando alla gestione di quattro bit per cella si aumenterà significativamente la densità dei dati e, contemporaneamente, si abbasseranno i costi di produzione.