La tecnologia 3D Xpoint passerà nelle mani di Micron

Confermata la fine dell'accordo di collaborazione tra Micron e Intel: le quote dell'azienda di Santa Clara passeranno di mano e Micron continuerà a usare lo stabilimento sino ad oggi condiviso dalle due realtà. 3D Xpoint è la tecnologia sulla quale si basano ad esempio le soluzioni Intel Optane delle quali abbiamo spesso parlato.

A metà luglio vi avevamo anticipato che la collaborazione tra Micron e Intel incentrata sulla tecnologia 3D Xpoint sarebbe presto giunta a conclusione: Intel e Micron pongono fine alla collaborazione incentrata su 3D Xpoint.

Adesso Micron sembra intenzionata ad acquisire le quote di Intel nell’ambito della joint venture IM Flash Technologies. L’accordo dovrebbe prevedere il versamento di circa 1,5 miliardi di dollari nelle casse dell’azienda di Santa Clara oltre al passaggio a Micron dei debiti di Intel maturati nell’ambito dell’iniziativa.


Micron e Intel hanno sino ad oggi condiviso l’utilizzo dello stabilimento di Lehi, nello Utah (USA) per la produzione dei rispettivi dispositivi basati sulla tecnologia 3D Xpoint. I dispositivi Intel Optane, per esempio, vengono proprio da questa fabbrica: Intel Optane Memory ovvero come accelerare le prestazioni del sistema.

Intel esce a questo punto di scena ma molto probabilmente sarà intenzionata a continuare a usare la tecnologia 3D Xpoint previo accordo con Micron.
Per un anno dopo la fine dell’intesa, comunque, Micron è tenuta a fornire a Intel i wafer di memoria 3D Xpoint; successivamente il rapporto di collaborazione tra le due aziende potrebbe proseguire su base contrattuale.

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