TSMC prepara i chip A16: cosa cambia davvero con i nuovi 1,6 nm

TSMC sta portando in produzione il processo A16, una tecnologia da 1,6 nanometri che combina transistor nanosheet e una rete di alimentazione sul retro del wafer.

La produzione in volumi è prevista per la seconda metà del 2026, con alcune fonti che indicano il quarto trimestre come finestra più precisa per l’avvio della produzione di massa.

Cos’è A16 e perché non è solo un nodo più piccolo

Il nome A16 potrebbe suggerire un semplice passaggio da 2 nm a 1,6 nm, ma la classificazione dei nodi moderni non corrisponde più direttamente alle dimensioni fisiche dei transistor. A16 rappresenta un’evoluzione della famiglia N2 che integra nuove tecniche di alimentazione e transistor nanosheet di seconda generazione.

Rispetto a N2P, una versione evoluta del processo a 2 nm, TSMC dichiara che A16 offre un incremento della velocità dell’8-10% a parità di tensione, una riduzione del consumo energetico del 15-20% a parità di prestazioni e una densità dei chip fino a 1,10 volte superiore.

Super Power Rail e l’alimentazione dal retro del wafer

L’elemento distintivo di A16 è Super Power Rail (SPR), un’architettura che sposta la distribuzione dell’alimentazione sul lato posteriore del wafer. Questa separazione libera spazio sul lato frontale per le interconnessioni dei segnali, riducendo il congestionamento e il fenomeno dell’IR drop, cioè la caduta di tensione associata alla resistenza delle reti di alimentazione.

Nei chip moderni, specialmente quelli destinati all’Intelligenza Artificiale e all’high-performance computing, la quantità di corrente richiesta dai blocchi di calcolo è molto elevata. Spostare la rete di alimentazione sul retro permette di accorciare e semplificare alcuni percorsi della corrente, migliorando l’efficienza energetica complessiva.

Il futuro oltre A16

La roadmap di TSMC non si ferma ad A16. L’azienda sta sviluppando A14, una tecnologia indicata come successiva evoluzione full-node rispetto a N2, che utilizzerà una struttura nanosheet di seconda generazione con produzione in volumi programmata per il 2028.

Questa sequenza mostra come TSMC stia procedendo su più fronti contemporaneamente: riduzione delle dimensioni del processo, evoluzione dei transistor, nuove architetture di alimentazione e miglioramenti delle interconnessioni. Il passaggio da N2 ad A16 non è quindi soltanto una questione di numeri sempre più piccoli, ma una combinazione di tecniche che intervengono sui diversi livelli del chip.