Intel recupera il modello tic-tock per i suoi processori: cos'è e cosa significa

La società di Santa Clara, sotto la guida di Pat Gelsinger, mette da parte l'approccio PAO (Process, Architecture, Optimization) introdotto nel 2016 e torna allo schema precedentemente in uso.

Per tanti anni gli ingegneri di Intel hanno voluto “spremere” al massimo il processo costruttivo a 14 nm, molto più di quanto inizialmente programmato. Fino a qualche tempo fa all’avanguardia nell’evoluzione dei suoi processi litografici, Intel ha progressivamente perso terreno con le ben note difficoltà in vista della completa migrazione ai 10 nm: Nanometro, unità di misura utilizzata per descrivere le CPU: ecco perché.

Il termine tick-tock è stato ampiamente utilizzato in passato con riferimento all’introduzione di un nuovo processo litografico (tick) seguito dall’utilizzo di una nuova architettura a sua volta basata su tale processo produttivo (tock), a distanza di un anno.

Accantonato nel 2016 (Intel abbandona l’approccio tick-tock: cosa significa) l’approccio tic-tock è stato appena riportato in voga dai nuovi vertici della società.

Pat Gelsinger, CEO di Intel, ha assicurato che il modello tornerà attuale una volta risolti i problemi con l’uso della litografia ultravioletta estrema e che i processori a 7 nm arriveranno nel 2023.

Il nuovo “timoniere” non ha indicato esattamente quando il modello tic-tock tornerà pienamente in auge anche perché, va detto, i primi processori a 10 nm hanno fatto capolino già un paio di anni fa nelle versioni per i notebook e quest’anno sarà la volta dei desktop Alder Lake S.

Sebbene non vi siano conferme ufficiali, il ritorno allo schema tic-tock potrebbe essere fissato a partire dal 2022 con un aggiornamento dell’architettura (toc) e poi nel 2023 il cambio del nodo produttivo (tick) passando ai 7 nm.

Come dichiarato da Gelsinger, l’azienda mira a riconquistare una piena leadership nel settore delle CPU entro il 2024-2025 sia in single-thread che in multi-thread.
Un obiettivo lodevole che tra l’altro contribuisce a motivare i dipendenti aziendali e, contemporaneamente, a far sorridere gli azionisti.
Purtuttavia Intel sarà inevitabilmente costretta a scontrarsi con il mutevole scenario che caratterizza il mercato dei microprocessori con tanti modelli basati su chiplet in arrivo entro il 2023. Si dovranno migliorare gli acceleratori (on-die; GNA – Gaussian & Neural Accelerator per le applicazioni di intelligenza artificiale è già presente) e, allo stesso tempo, bilanciare le prestazioni con i consumi energetici. Inutile infatti sbandierare prestazioni da leader se il processore è avido di energia e produce tanto calore.

Intel preferisce chiamare i processori basati su una struttura a moduli usando il termine tile e non chiplet perché sfrutta tecnologie di packaging 3D come EMIB e Foveros anziché interconnessioni multi-die. La prima soluzione è di fatto più costosa nell’implementazione: sarà quindi interessante vedere come gli ingegneri di Intel riusciranno a bilanciare le spese aggiuntive con i prezzi più contenuti che debbono necessariamente avere le CPU destinate ai sistemi client.

L’azienda sarebbe già a buon punto sullo sviluppo dei processori Meteor Lake che dovrebbero debuttare nel 2023 ma è al lavoro su una variante a 7 nm che potrebbe essere appunto lanciata entro il 2025: Il futuro di Intel passa per i processori Lunar Lake: lo conferma un driver di rete per Linux.

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