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Intel mostra in anteprima la struttura dei nuovi processori Lakefield basati su Foveros

Intel mostra in anteprima la struttura dei nuovi processori Lakefield basati su Foveros

Ecco come la tecnologia Foveros 3D ha permesso la realizzazione dei nuovi processori a basso consumo energetico Lakefield, pensati per i dispositivi portatili. Il ritorno di Intel nel segmento "mobile".

Anche se negli ultimi anni Intel si è per troppo tempo "impantanata" sul processo costruttivo a 14 nm, l'azienda ha comunque presentato alcune importanti innovazioni per i suoi processori come la tecnologia Foveros 3D.
Il concetto è quello di abbinare di diversi tipi di chip in un unico package per creare processori a basso consumo energetico assimilabili a System-on-a-Chip (SoC): Intel mescola Foveros, EMIB e nuove tecnologie di interconnessione per i chip del futuro.

I processori Intel Lakefield, al debutto nei Galaxy Book S di Samsung (In arrivo nuovi Samsung Galaxy S Book con processore Intel Lakefield anziché ARM) sono i primi a usare la tecnologia Foveros 3D e un'architettura che ricorda da vicino big.LITTLE di ARM. Tanto che i Lakefield segnano il ritorno di Intel nel mondo dei dispositivi mobili.


Oggi Intel ha deciso di svelare le caratteristiche dei primi due Lakefield, il Core i3-L13G4 e il Core i5-L16G7.
Entrambi constano di cinque core anche se uno di essi è un Sunny Cove ad alte prestazioni mentre gli altri quattro sono Tremont a elevata efficienza energetica assimilabili a quelli usati negli Atom.
Dispongono di 4 MB di cache L3 e operano a una frequenza base, rispettivamente, di 800 e 1400 MHz.

Il core Sunny Cove funziona a una frequenza di clock di 2,8 GHz sul Core i3 e 3 GHz sul Core i5 mentre gli altri core possono raggiungere 1,3 GHz sul Core i3 e 1,8 GHz sul Core i5 in modalità turbo. Utilizzano inoltre memoria LPDDR4X a 4267 MHz, con una GPU Iris G4 o Iris G7 integrata a 500 MHz (rispettivamente 48 e 64 unità di esecuzione).
Il TDP è pari a 7W e sono processori prodotti ricorrendo a un processo litografico a 10 nm, con un package che misura 12 x 12 x 1 mm.


Usando Foveros 3D gli ingegneri di Intel hanno potuto impilare due die logici e due strati di DRAM su tre dimensioni rimuovendo la necessità di una memoria esterna. Previsto anche il supporto integrato per moduli WiFi 6 e LTE/4G.

Di seguito una dimostrazione della struttura dei nuovi processori Lakefield realizzata da Intel usando i mattoncini Lego. Un'idea simpatica per spiegare l'architettura delle CPU che fanno leva sulla tecnologia Foveros.

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