Una modifica alle regole doganali cinesi ha riacceso il confronto internazionale sul controllo della filiera dei semiconduttori.
Pechino considera infatti come Paese di origine di un chip quello in cui viene fabbricato il wafer, non quello in cui il componente viene assemblato, confezionato o sottoposto ai test finali. La scelta può cambiare il modo in cui vengono attribuiti i volumi della produzione mondiale e il trattamento tariffario delle importazioni, senza rappresentare un improvviso passo avanti sul piano tecnologico.
La decisione si inserisce nella competizione tra Cina e Stati Uniti, già segnata da restrizioni sulle apparecchiature, incentivi pubblici e strategie per ridurre la dipendenza dalle catene di fornitura estere.
Una definizione che cambia e stravolge le statistiche del mercato
La China Semiconductor Industry Association ha indicato che, per le dichiarazioni doganali relative ai circuiti integrati, l’origine coincide con il Paese in cui è stato prodotto il wafer utilizzato nel chip. Il wafer è una sottile lastra di silicio sulla quale vengono realizzati i transistor attraverso diverse lavorazioni, tra cui litografia, deposizione dei materiali, incisione e drogaggio.
Questa fase è distinta dal packaging e dal collaudo, attività che possono avvenire in un altro Stato. In precedenza, l’origine commerciale poteva essere collegata all’ultima trasformazione sostanziale, spesso associata proprio all’assemblaggio o al confezionamento. La nuova impostazione cinese sposta quindi l’attenzione verso il luogo in cui il circuito integrato viene fisicamente realizzato, rendendo più importante la localizzazione delle fonderie.
Il cambiamento riguarda soprattutto la classificazione doganale e non modifica la progettazione del prodotto. Un chip ideato da un’azienda statunitense, per esempio, può risultare originario di Taiwan se il wafer viene fabbricato in una fonderia taiwanese, anche quando il progetto, il software e il marchio appartengono a un’impresa americana.
Statistiche, dazi e competizione tecnologica
L’effetto più immediato riguarda le semplici statistiche. Attribuendo il chip al Paese della fabbricazione del wafer, una quota maggiore dei semiconduttori viene conteggiata in base al luogo degli impianti produttivi. Il paese asiatico può così rivendicare un ruolo più rilevante nella manifattura globale, ma questo non equivale automaticamente a una leadership nei processi più avanzati.
La capacità industriale cinese è particolarmente significativa nei nodi maturi, utilizzati per esempio nell’elettronica di consumo, nell’automotive e negli apparati industriali. Nei processi più sofisticati, invece, il quadro resta diverso e coinvolge aziende come TSMC, Samsung e Intel, ciascuna con competenze e livelli di capacità distinti. Le limitazioni cinesi dipendono anche dalle restrizioni internazionali sull’accesso alle apparecchiature avanzate per la litografia.
La regola può inoltre influenzare l’applicazione dei dazi. Le società statunitensi che progettano chip ma affidano la produzione dei wafer a impianti esteri potrebbero vedere i propri componenti classificati in base al Paese della fonderia. Al contrario, i prodotti realizzati in stabilimenti situati negli Stati Uniti possono essere trattati come originari degli USA nelle importazioni verso la Cina.
La filiera resta quindi distribuita tra più Paesi: progettazione negli Stati Uniti, produzione del wafer a Taiwan o in Corea del Sud, packaging e test in Malesia, Vietnam o Cina. Stabilire l’origine di un componente diventa così una decisione con conseguenze economiche e geopolitiche, non soltanto una formalità amministrativa. La competizione sui semiconduttori si gioca ormai anche sulle regole che determinano dazi, statistiche e accesso ai mercati.